圍觀瑞豐光電新品發(fā)布會(huì)，“ FEMC”究竟是什么鬼？

"在浙江義烏將投資20億建立工業(yè)園，繼續(xù)擴(kuò)大LED產(chǎn)能，我們會(huì)一直在LED的道路上走下去，勇往直前！"2016年4月20日在深圳市藍(lán)楹灣度假酒店舉行主題為"大照明、大背光、大健康"的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，瑞豐光電董事長龔偉斌向前來參加發(fā)布會(huì)的行業(yè)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、客戶和幾十家行業(yè)及大眾媒體表示。

 

 

瑞豐行走在封裝行業(yè)16年，尤其在EMC領(lǐng)域更是發(fā)力已久。作為一直都低調(diào)行事，專心做研發(fā)的企業(yè)，此次發(fā)布會(huì)的重點(diǎn)還是產(chǎn)品，也是這次會(huì)議的主角--國內(nèi)首家推出的FEMC。

 

 

FEMC究竟是什么鬼？

 

FEMC的概念取自"Filp-chip+EMC"支架，簡單來說，就是利用用倒裝芯片與EMC支架相結(jié)合的封裝產(chǎn)品。

 

 

當(dāng)然產(chǎn)品技術(shù)不是說結(jié)合就能結(jié)合的，就跟人相處一樣，不是說要做好朋友就是好朋友的，難保友誼的小船不會(huì)說翻就翻。產(chǎn)品更是如此，不是把兩個(gè)技術(shù)融合在一起就行的，而是需要長期的研發(fā)突破來磨合的。

 

瑞豐此次的FEMC就需要克服倒裝芯片在應(yīng)用中遇到的二次回流、空洞率和漏電死燈等問題。當(dāng)然這只是研發(fā)過程中遇到問題的冰山一角。

 

為何要做它？

 

因EMC支架由半導(dǎo)體級蝕刻銅片和熱固性材料制成，所封裝的LED器件具有功率高、光效高、壽命長、熱阻低、體積小、尺寸靈活、應(yīng)用簡便等優(yōu)勢。

 

而倒裝芯片具有，第一、更低的芯片熱阻，可以實(shí)現(xiàn)好的熱傳導(dǎo)，可以降低結(jié)溫，從而提高效率和壽命降低熱阻；在同樣的結(jié)溫下，提高輸入功率，從而提高單顆的輸出功率。第二、更好的芯片取光，電流分布均勻，更好的注入；背面沒有遮擋，可以做好熒光粉的涂覆和光的提取，可以做表面圖像化，進(jìn)一步提升取光。第三、無需金線(集成、高密)。比較容易組成模組；排列密，可以輸出更高的功率密度；排列密，在高密顯示屏上有優(yōu)勢。

 

為充分繼承并發(fā)揚(yáng)EMC支架和倒裝LED芯片的優(yōu)勢，瑞豐光電聯(lián)合國際知名設(shè)備廠商和材料廠商，借鑒傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程工藝，運(yùn)用3D技術(shù)，成功地在EMC支架上實(shí)現(xiàn)了倒裝芯片的封裝，也進(jìn)一步構(gòu)建了以倒裝技術(shù)為主的LED器件新格局。

 

好在哪？

 

FEMC VS SMD

 

FEMC器件相比于傳統(tǒng)正裝SMDLED器件，可實(shí)現(xiàn)無縫替代，且具有顯著優(yōu)勢。

 

 

首先，正裝SMD器件芯片電極位于發(fā)光表面，鍵合的金屬引線位于發(fā)光表面上方，均吸收了芯片出光，降低了LED發(fā)光光效。FEMC器件采用的倒裝芯片電極位于芯片底部，不影響表面出光；采用無引線封裝，直接避免了金屬引線對光的吸收；芯片出光表面為透明藍(lán)寶石，其折射率介于GaN與封裝膠之間，與封裝膠的光匹配性更好，出光效率更高。

 

其次，正裝SMDLED鍵合引線極易出現(xiàn)虛焊、浪涌沖擊、耐大電流能力不足、與封裝膠熱失配造成應(yīng)力斷裂等問題，是LED器件可靠性的薄弱環(huán)節(jié)之一。FEMC減少了焊線工序，提高了生產(chǎn)效率，消除了可能由鍵合引線引起的多種可靠性問題。

 

再次，正裝SMD器件普遍采用絕緣膠固晶，絕緣膠的導(dǎo)熱系數(shù)較低，常成為芯片與支架之間的熱瓶頸，影響LED散熱及長期可靠性。FEMC采用導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)百倍于絕緣膠的金屬固晶材料，直接實(shí)現(xiàn)芯片電極與支架之間的熱、機(jī)、電互連，不僅增加了產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度，更極大降低了LED的封裝熱阻，提高了LED的散熱能力，進(jìn)而保證了產(chǎn)品的可靠性和壽命。

 

FEMC VS CSP

 

FEMC相比于同樣為行業(yè)熱點(diǎn)、以倒裝芯片為基礎(chǔ)的CSP產(chǎn)品，也具有顯著技術(shù)優(yōu)勢和應(yīng)用優(yōu)勢。

 

 

首先，在使用同尺寸的Flip-chip封裝時(shí)，相較于CSP，F(xiàn)EMC的出光更多，且FEMC具有更高的性價(jià)比(lm/$)；

 

其次，F(xiàn)EMC具有更小的擴(kuò)散熱阻，同芯片、同電流和同環(huán)境溫度下，F(xiàn)EMC結(jié)溫明顯低于CSP的結(jié)溫；此外，F(xiàn)EMC延續(xù)了正裝EMC的支架封裝形式，在應(yīng)用端透鏡資源豐富，光學(xué)匹配性優(yōu)，支持客戶原SMT產(chǎn)線及制程。

 

能干啥？

 

FEMC器件在EMC支架平臺(tái)上將傳統(tǒng)正裝打線方式變革為無引線倒裝方式，并引入自動(dòng)化產(chǎn)線，具有生產(chǎn)效率高、器件成本低、可靠性高、壽命長、應(yīng)用簡便等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于指示、顯示、背光、照明等領(lǐng)域。

 

如果在家居商業(yè)照明領(lǐng)域，因?yàn)楫?dāng)前照明采用非隔離電源方案，小功率燈具電流多為100-150mA，功率較大的燈具采用280-350mA電流驅(qū)動(dòng)，這部分驅(qū)動(dòng)電流較大的燈具比較適合使用FEMC，比如面板燈、吸頂燈，筒燈等。

 

 

而對于裝飾照明中的發(fā)光模組，特別是廣告模組類多采用恒壓驅(qū)動(dòng)，因?yàn)殡娏鞯拇笮︱?qū)動(dòng)的成本影響非常小，所以對可以大電流超驅(qū)動(dòng)的FEMC來說是是一個(gè)非常理想的應(yīng)用方向。

 

 

背光顯示領(lǐng)域，可以實(shí)現(xiàn)對現(xiàn)有產(chǎn)品的無縫替換更容易實(shí)現(xiàn)器件的小體積高流明目標(biāo)。